產品資訊

其他特殊膠帶/材料
半導體撕膜膠帶

撕膜膠帶

產品說明
特性 :
♠由2mil的聚酯薄膜和高性能的丙烯酸粘合劑製成。

♠經過易於復卷的處理。

♠具有高粘性和高附著力,離型力低。

用途 :
♠拾取IC晶圓研磨保護膠帶。

♠用於撕除晶圓上方藍色保護膜。
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